MIC-770V3W: Modularer IPC lüfterlos, 12./13./14. Gen. Core i, R680E Chipsatz

MIC-770V3W: Modularer IPC lüfterlos, 12./13./14. Gen. Core i, R680E Chipsatz

Intel® 12th / 13th / 14th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700
Intel® R680E Chipsatz
Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 2 x USB3.2 (Gen2), 6 x USB3.2 (Gen1), 1 x USB 2.0 (intern)
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module

1.040,80 €

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Artikelnummer: MIC-770V3W-00A1
Kategorie: ADVANTECH
Hersteller: Advantech Europe GmbH

Beschreibung
PDF (3)

Das lüfterlose IPC-System MIC-770V3W von Advantech nutzt Intel® 12., 13. oder 14. Gen Core™ i CPUs (Sockel LGA1700).
Es bietet Unterstützung für Advantechs iBMC 1.2 für Out-of-Band-Power-Management und Windows 11 IoT Enterprise LTSC.

Entworfen wurde diese MIC-Version für verbesserte Wärmeleitung bei Einsatz von GPUs in rauen Umgebungen. Der IPC kühlt besser und ist somit auch in anspruchsvollen Anwendungen zuverlässiger.