Advantech Europe GmbH
Advantech wurde 1983 gegründet. Das Unternehmen ist ein weltweit führender Anbieter von intelligenten IoT-Systemen und Embedded-Plattformen. Um den Trends von IoT, Big Data und künstlicher Intelligenz Rechnung zu tragen, fördert Advantech IoT-Hardware- und -Softwarelösungen mit dem Edge-Intelligence-WISE-PaaS-Kern, um Geschäftspartner und Kunden bei der Verbindung ihrerFertigungsstraßen zu unterstützen.
Advantech arbeitet auch mit Geschäftspartnern zusammen, um Geschäftsökosysteme mitzugestalten, die das Ziel der industriellen Intelligenz beschleunigen.
Advantech arbeitet auch mit Geschäftspartnern zusammen, um Geschäftsökosysteme mitzugestalten, die das Ziel der industriellen Intelligenz beschleunigen.
MIC-770V3H: Modularer IPC lüfterlos, 12./13./14. Gen. Core i, H610E Chipsatz
- Intel® 12th/13th/14th Gen CoreTM i
- CPU Sockel-Typ LGA1700 mit Intel® H610E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 4 x USB3.2 (Gen1), 4 x USB2.0
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module
- Abmaße: 77 x 192 x 230 (mm)
MIC-770V3W: Modularer IPC lüfterlos, 12./13./14. Gen. Core i, R680E Chipsatz
- Intel® 12th / 13th / 14th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700
- Intel® R680E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 2 x USB3.2 (Gen2), 6 x USB3.2 (Gen1), 1 x USB 2.0 (intern)
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module
Modularer Box-Computer mit Intel® Core™ i5-6300U 2.40 GHz Prozessor der 6. Generation
Modularer Industrie-TouchScreen, 18,5 Zoll Full HD, PCAP Touch #1
- Industrie-Standard für 30.000h Lebensdauer
- modulare Video-Schnittstelle (DisplayPort, HDMI, iLink)
- 18,5-Zoll-Bildschirm, TouchScreen kapazitiv
- PiP-Darstellung von 2 Box-Computern gleichzeitig
- Frontseitige Schutzklasse IP66
- Panel-Logo kann individuell gestaltet werden
- über iLINK bis zu 100m Abstand vom PC möglich"
Modularer Industrie-TouchScreen, 19 Zoll SXGA, PCAP Touch
- Industrie-Standard für 50.000h Lebensdauer
- Modulares Front Panel Design kombinierbar mit diversen Rechnereinheiten
- TPC-B300 Serie für Thin Client Anwendungen
- TPC-B520 Serie für Control PC Anwendungen
- 19-Zoll-Bildschirm, kapazitiver Multi-Touch Screen
- Frontseitige Schutzklasse IP66
- Auflösung 1280 x 1024
- Leuchtstärke 350 cd/m²
PCIE-1753 PCI Express Karte 96ch
- 96 digitale TTL-Ein/Ausgänge
- 8255 Emulationsmodule
- Universal PCI Express
- 1 x 100-pin SCSI Anschuß
PCIE-1810: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte
PCIE-1816: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte, 1MHz / 16 Bit
PCIE-1816H: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte, 5MHz / 16 Bit
- 16 analoge Eingänge single-ended oder 8 analoge Eingänge differential
- Auflösung 16 Bit
- Summenabtastrate 1MHz
- 2 analoge Ausgänge
- 2 Zähler 32 Bit
- 24 digital I/O programmierbar
- FIFO 4 kSamples
- PCI Express x1
PCM-2300MR: RAM Speichermodul für miniPCIe Steckplatz, MR4A16B MRAM, 4MByte
- 4 MB MRAM Speicher
- E/A-Adresse wird automatisch von PCI Plug-and-Play zugewiesen
- Lese-/Schreibspeichergeschwindigkeit 6 MB/s
- Daten nichtflüchtig für >20 Jahre
- Kompatibel mit PCI Express® Mini Card Spezifikation Version 1.2
- passend zu Advantech Industrie PCs der UNO- und TPC-Serie mit iDoor Technologie
