Advantech Europe GmbH
Advantech wurde 1983 gegründet. Das Unternehmen ist ein weltweit führender Anbieter von intelligenten IoT-Systemen und Embedded-Plattformen. Um den Trends von IoT, Big Data und künstlicher Intelligenz Rechnung zu tragen, fördert Advantech IoT-Hardware- und -Softwarelösungen mit dem Edge-Intelligence-WISE-PaaS-Kern, um Geschäftspartner und Kunden bei der Verbindung ihrerFertigungsstraßen zu unterstützen.
Advantech arbeitet auch mit Geschäftspartnern zusammen, um Geschäftsökosysteme mitzugestalten, die das Ziel der industriellen Intelligenz beschleunigen.
Advantech arbeitet auch mit Geschäftspartnern zusammen, um Geschäftsökosysteme mitzugestalten, die das Ziel der industriellen Intelligenz beschleunigen.
MIC-770H Industrie PC System, lüfterlos, 8. Gen. Core i, H310 Chipsatz
MIC-770H Industrie PC System, lüfterlos für 8. Generation Intel Core i CPUs, Intel H310 Chipset, max. 32GB DDR4 RAM, 2 x Gigabit LAN, 4 x USB 3.0, 2x USB 2.0 2x RS-232/422/485 (+4x RS-232 optional)
MIC-770V3H: MIC-770 V3 Modularer IPC lüfterlos, 12./13. Gen. Core i, H610E Chipsatz
- Intel® 12th/13th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700 mit Intel® H610E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 4 x USB3.2 (Gen1), 4 x USB2.0
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module
- Abmaße: 77 x 192 x 230 (mm)
MIC-770V3W: MIC-770 V3 Modularer IPC lüfterlos, 12. Gen. Core i, R680E Chipsatz
- Intel® 12th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700 mit Intel® R680E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 2 x USB3.2 (Gen2), 6 x USB3.2 (Gen1), 1 x USB 2.0 (intern)
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module
Modularer Box-Computer mit Intel® Core™ i5-6300U 2.40 GHz Prozessor der 6. Generation
Modularer Industrie-TouchScreen, 15 Zoll XGA
- modulare Video-Schnittstelle (DisplayPort, HDMI, iLink)
- 15-Zoll-Bildschirm, TouchScreen kapazitiv
- Auflösung: 1024 x 768
- Leuchtstärke: 300 nits
- PiP-Darstellung von 2 Box-Computern gleichzeitig
- Frontseitige Schutzklasse IP66
- Panel-Logo kann individuell gestaltet werden
- über iLINK bis zu 100m Abstand vom PC möglich"
- Displayeinheit zum modularen Zusammensetzen zu einem TPC mit TPC-B5xx, -B6xx oder TPC-B2xx, -B3xx Modul
PCIE-1753 PCI Express Karte 96ch
- 96 digitale TTL-Ein/Ausgänge
- 8255 Emulationsmodule
- Universal PCI Express
- 1 x 100-pin SCSI Anschuß
PCIE-1810: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte
PCIE-1816: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte, 1MHz / 16 Bit
PCIE-1816H: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte, 5MHz / 16 Bit
- 16 analoge Eingänge single-ended oder 8 analoge Eingänge differential
- Auflösung 16 Bit
- Summenabtastrate 1MHz
- 2 analoge Ausgänge
- 2 Zähler 32 Bit
- 24 digital I/O programmierbar
- FIFO 4 kSamples
- PCI Express x1
