ADVANTECH
Advantech ist seit 20 Jahren unser Partner für die Bereiche Industrieautomatisierung und industrielle Rechnertechnik. Advantech gehört heute zu den weltweit größten Herstellern von industriellen Rechnerlösungen.
Das Produktportfolio reicht von einfachen IO-Modulen über Komponenten für die PC-gestützte Messtechnik bis hin zu leistungsfähigen Rechnerlösungen für die Steuerung von Produktionsstraßen. Besonderer Schwerpunkt sind seit einigen Jahren Industrial IoT Lösungen.
Magnet Montageplatte für WISE-2410
Magnet Montageplatte für WISE-2410
MIC-770H Industrie PC System, lüfterlos, 8. Gen. Core i, H310 Chipsatz
MIC-770H Industrie PC System, lüfterlos für 8. Generation Intel Core i CPUs, Intel H310 Chipset, max. 32GB DDR4 RAM, 2 x Gigabit LAN, 4 x USB 3.0, 2x USB 2.0 2x RS-232/422/485 (+4x RS-232 optional)
MIC-770V3H: Modularer IPC lüfterlos, 12./13./14. Gen. Core i, H610E Chipsatz
- Intel® 12th/13th/14th Gen CoreTM i
- CPU Sockel-Typ LGA1700 mit Intel® H610E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 4 x USB3.2 (Gen1), 4 x USB2.0
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module
- Abmaße: 77 x 192 x 230 (mm)
MIC-770V3W: Modularer IPC lüfterlos, 12./13./14. Gen. Core i, R680E Chipsatz
- Intel® 12th / 13th / 14th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700
- Intel® R680E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 2 x USB3.2 (Gen2), 6 x USB3.2 (Gen1), 1 x USB 2.0 (intern)
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module
Modularer Box-Computer mit Intel® Core™ i5-6300U 2.40 GHz Prozessor der 6. Generation
Modularer Industrie-TouchScreen, 18,5 Zoll Full HD, PCAP Touch #1
- Industrie-Standard für 30.000h Lebensdauer
- modulare Video-Schnittstelle (DisplayPort, HDMI, iLink)
- 18,5-Zoll-Bildschirm, TouchScreen kapazitiv
- PiP-Darstellung von 2 Box-Computern gleichzeitig
- Frontseitige Schutzklasse IP66
- Panel-Logo kann individuell gestaltet werden
- über iLINK bis zu 100m Abstand vom PC möglich"
Modularer Industrie-TouchScreen, 19 Zoll SXGA, PCAP Touch
- Industrie-Standard für 50.000h Lebensdauer
- Modulares Front Panel Design kombinierbar mit diversen Rechnereinheiten
- TPC-B300 Serie für Thin Client Anwendungen
- TPC-B520 Serie für Control PC Anwendungen
- 19-Zoll-Bildschirm, kapazitiver Multi-Touch Screen
- Frontseitige Schutzklasse IP66
- Auflösung 1280 x 1024
- Leuchtstärke 350 cd/m²
PCIE-1753 PCI Express Karte 96ch
- 96 digitale TTL-Ein/Ausgänge
- 8255 Emulationsmodule
- Universal PCI Express
- 1 x 100-pin SCSI Anschuß
PCIE-1810: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte
PCIE-1816: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte, 1MHz / 16 Bit
PCIE-1816H: 16-Kanal PCIe Multifunktionskarte, 5MHz / 16 Bit
- 16 analoge Eingänge single-ended oder 8 analoge Eingänge differential
- Auflösung 16 Bit
- Summenabtastrate 1MHz
- 2 analoge Ausgänge
- 2 Zähler 32 Bit
- 24 digital I/O programmierbar
- FIFO 4 kSamples
- PCI Express x1
